TOP
SFA 반도체
닫기

icon imageTest Service

Test Overview

SFA반도체는 반도체 테스트 관련하여 Memory/Logic Device 제품 Test Program 개발에서부터 범핑 후 Test 진행하는 Probe Test 와 조립 후 Final Test 및 Backend Service까지 고객의 요청 사항에 따라 Turn-Key Business Solution 제공한다.

Test Service - Program Development, Logic Device Final Test, Memory Card Final Test, Memory Final Test, Logic Device Wafer Test

Turn-Key Service

Bumping & Assembly 후 Test Service를 일괄 진행하는 Turn-Key Service를 진행하고 있습니다.

공정 일괄 Turn-Key Service

공정 일괄 Turn-Key Service

Wafer Test Service

범핑 후 WLCSP 출하 위해 특성 검사를 위한 Wafer Probe Test를 고객에게 제공하고 있습니다. 8~ 12inch Wafer Test가 가능하며 Test Report를 통해 실시간 Test현황을 확인할 수 있는 Customer Service를 제공하고 있습니다.
Wafer test는 wafer 상태에서 개별 die들의 electrical functionality 성능을 검사하는 공정이며, 지속적인 장비들을 구입해 고객의 다양한 wafer test 요구 사항을 맞춰가고 있습니다.

Final Test Service

Memory와 LSI 제품의 특성 검사를 위한 Package Final Test를 고객에게 제공하고 있습니다. TSOP2, TSOP1, LQFP, FBGA,BGA, COB, LGA 등의 다양한 Pakage 제품 test가 가능하며 Load Board(Hifix Board) 및 Interface Hardware Design, Test Program 개발 및 Conversion, Mass Production 등 Package Final Test Service 를 제공하고 있습니다.

MVP Service

테스트 완료된 양품에 대한 Laser marking, visual mechanical inspection, bake, tape & reel, dry packing 등의 service를 제공하고 있으며 finished good store 및 고객이 요구하는 장소로 출하를 대행하는 logistics service를 제공하고 있습니다.

Test Engineering Service

고객이 요구하는 기술적인 사항을 대응하고 있습니다. Test Program 개발, 평가, 분석 등의 결과 제공, Test Interface solution 지원,불량 분석 결과 요청 대응, 수율 향상을 통한 안정적인 양산 대응할 수 있는 기술 service를 제공하고 있습니다.

IT Infra

Test 진행 시 이상 발생에 대한 통계적 관리를 위한 SBL(Statical Bin Limit) System 운영 및 고객이 요구하는 Customized Test Data를 제공할 수있도록 전산 업무 대응을 위한 Service를 제공하고 있습니다.

닫기